在工業(yè)生產中，大家一般了解的都是如何將材料或者是產品進行固化，而這個固化的過程也是使用相應的固化設備來進行的。但是對于UVLED解膠機的概念似乎就有點不是非常的清楚，其也是屬于固化設備中的一員，只不過他的作用并不是說在固化之后增加了零部件之間的粘性，而是在燈光的照射下，讓固定膜的粘性降低。

比如說在半導體芯片的生產工藝當中，在進行劃片之前，是要將晶圓通過使用劃片膠膜固定在指定的框架當中。然后在進行劃片工藝，結束后需要用UVLED解膠機對固定的膠膜進行照射，然后使上面的粘性產生固化的效果。因為膠膜被固化后，劃片上的固定膜粘性就會降低，而后期在進行封裝工藝的時候就能夠更順利的進行。

本身使用的UVLED解膠機中膠帶的粘性是非常高的，所以在研磨工藝或者是在進行晶片切割的時候能夠將這些東西牢牢的站住，而在經過紫外線的照射之后，粘和的強度就會減弱，而這個時候想要把晶圓或者是芯片進行剝離的是就會方便很多。

而這種UVLED解膠機技術不僅僅可以應用在半導體的封裝行業(yè)當中，還適用于光學鏡頭，LED，IC，半導體以及一些集成電路板的制作當中。而且在使用的過程中不會對晶圓造成損傷，能夠滿足工業(yè)上的生產需求。

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